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전체 채용정보

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  • 프로젝트명
    Glass 기판 공정기술
  • 회사개요
    국내 대기업 계열 Substrate, Capacitor, Camera Module 개발/제조회사
  • 직급
    중간관리자급(과장), 실무자급(대리이하)
  • 경력
    5년 이상 ~ 13년 이하
  • 키워드
    glass커팅,레이저커팅,CMP,Sputter,TGV,CMP슬러리,Glass기판
  • 내용
    직무 개요
    1) CMP 공정기술
    - Thick copper 평탄화 및 연마기술 개발
    - CMP 설비 및 부자재 선정
    - 슬러리 선정 (Cu&Barrier Metal)
    2) Sputter 공정기술
    - 유지 유전체용 금속 Sputter 박막공정
    - TGV (Through Glass Via) 용 금속 Sputter 공정개발
    - High aspect Ratio TGV 시드공정 개발
    - 유기 기판에 대한 Sputter 밀착력 증진 공정 개발
    3) TGV 형성 공정기술
    - Glass기판 Hole 가공기술, Cavity 가공기술 개발
    - Glass 레이저 가공 후 Etch 공정개발
    - Bessel Beam 관련 기술개발
    4) Glass cutting 공정기술
    - Glass Core 절연소재 제거 공정개발
    - Glass cutting 공정, 후처리 공정개발
    - Class cutting 후 chipping less 기술, Grinding 등 물리적 후처리 기술개발

    경력 요건
    - 반도체공학, 화학(공학), 물리학, 신소재, 광학, 재료공학 전공자로서 석사 이상 
    - 수원 근무 가능자
    1) CMP공정기술: 반도체 CMP설비 개발/세부 공정기술, CMP용 슬러리 및 부자재 평가 등 경력 5년 이상
    2) Sputter공정기술: PVD증착원리 구현, 박막 재료, 진공설비, Plasma 설비기술 등 경력 5년 이상
    3) TGV형성 공정기술: Glass 소재 레이저 가공 및 Etch 공정기술 개발 경력 5년 이상
    4) Glass cutting공정기술:  Glass 소재 및 복합구조체 Cutting 기술, Glass 원자재 가공 경력 5년 이상

    처우
    - 협의 

    제출 기한
    - ASAP

    제출 서류 및 기타
    - 국문 이력서 및 자기소개서

    담당 컨설턴트
    - 김종수 / 02-2016-6634 / jskim@vpeople.co.kr